忙中出錯導致AMD用戶“遭殃” 微軟緊急撤回新發補丁
微軟在全球各大處理器與軟件廠商聯手修復Meltdown和Spectre兩個重大安全漏洞的緊急之時，忙中出錯，又添了新的麻煩。
2分鐘看CES 2018第二天勁爆新品：vivo屏下指紋亮了！
CES 2018已經在美國拉斯維加斯正式拉開帷幕，那么在今天又有什么勁爆新品呢？下面一起去看看吧。
HTC2017年營收慘淡：同比下降20.52%，創13年來新低
根據《電子時報》的報道，HTC日前公布了12月份以及全年營收報告。報告顯示，HTC去年營收同比下降20.52%，創13年來新低。
CES 2018解讀：AMD猛如虎，Intel耍起酷，NVIDIA繼續爆“核彈”
2018年的CES展會今天才算正式開幕，不過大家是不是已經有繁華過盡的感覺了？這幾天是不是被各路廠商在CES展會上發布新產品、新技術的報道追尾了？
2018年全球半導體產業預計增長7%，一張表格看清分立器件/光電/傳感/IC都將有怎樣的表現
2017年對半導體產業而言是個好年景。半導體營收受存儲器價格上漲，加密數字貨幣提振，數據中心和云企業為實現AI任務對GPU采購量增加，以及電子競技運動的普及等因素驅動。
CES 2018：Intel全新全互聯PC首次亮相 可免費4G上網
我們的手機可以做到全天候隨時聯網在線，現在PC電腦也可以了！CES 2018大展上，Intel與合作伙伴展示了一系列搭載Intel酷睿處理器、Intel XMM基帶上網模塊的全新全互聯PC，嵌入eSIM卡。
國內智能手機市場寒風凜冽，華米OV誰更受傷？
中國信息通信研究院發布的數據指去年12月國內手機出貨量同比下降32.5%，此前的數據指出去年10月、11月國內手機出貨量分別同比下降9.8%、20.7%，國內手機市場可謂寒風凜冽，那么國產前四大手機品牌華為、小米、OPPO和vivo誰在這場寒風中成為最受傷者呢？
2017年十大半導體市值公司（上）
2015年和2016年的止步不前讓半導體從業者和分析人員對2017年半導體行業預測是消極的。然而，行業的整體表現著實讓我們眼前一亮，大大超出了市場預期。
10大維度分析26家全球領先半導體公司在2017年市場表現
隨著全球開始向AI和IoT進行第四次技術遷移，半導體市場在2017年見證了強勁的增長。由數據驅動的經濟很有可能對三種基礎器件的銷售產生顯著提振，分別是存儲器、處理器和無線通信。
CES 2018大佬發言，陸奇演講信息最大？
昨天，AI教父黃仁勛打響了CES 2018第一槍，今天百度、三星、高通等成為主場，各家的大佬都進行了主題演講。那么，我們就來看看大佬在CES上的演講。
芯片漏洞事件持續發酵 消費者又將如何面對？
隨著信息化、科技化腳步的不斷加速發展，信息安全已經成為消費者重點關注的話題之一。而在1月3日，英特爾芯片漏洞事件的曝光，使得信息安全問題再度成為全球焦點。
7nm或將引爆2018年手機市場，國產手機岌岌可危
近日，都在傳蘋果將實現A12處理器的量產，用于今年蘋果的最新款手機，同時，這款處理器將采用7nm FinFET的工藝，由臺積電獨家代工。去年12月，高通和三星都推出了新的處理器，并采用了10nm制程工藝。
全志科技推出針對亞馬遜Alexa語音服務的全新SoC開發套件
2018年1月8日，珠海全志科技股份有限公司正式發布針對亞馬遜AVS（Alexa Voice Service）應用的三麥克風遠場語音SoC獨立開發套件，為業界提供可極大簡化語音前端系統設計與實現的參考方案。
CES 2018：英偉達推出無人車AI芯片 與百度達成合作
NVIDIA在CES上宣布，其于一年前推出的Xavier自主機器處理器首批樣品在本季度開始交付客戶。
一文看懂始末丨2018科技圈第一大事件：“芯片門”
在2018新年的第一周內，讓全球科技圈震驚的新聞事件，無疑是“芯片門”——由于英特爾、AMD和ARM架構的芯片存在嚴重設計缺陷，導致“崩潰”（Meltdown）和“幽靈”（Spectre）兩大漏洞出現。該漏洞或將波及全球所有桌面系統、電腦、智能手機及云計算服務器，影響幾乎所有用戶的個人信息安全。
遭遇了“滑鐵盧”的聯發科，還能翻身重回昔日的榮光嗎？
聯發科或者MTK這兩個名字應該是家喻戶曉了，全球擁有研發或制造移動級處理芯片的大廠一共才五家，聯發科便是其中之一，曾經推出過的Helio X20、P10、X10 這些明星處理器，也給大家很深的印象。
2018年智能手機市場大預測：7nm技術或將成為轉折點
近日，蘋果A12處理器即將量產的消息不脛而走，如無意外此款處理器將被用于今年蘋果的最新款手機。同時據透漏，此款處理器將由臺積電獨家代工，并采用臺積電7nm FinFET的工藝。
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