151億元購買30％股份！紫光放棄100％持股新華三
快科技9月22日消息，紫光股份發布公告宣布，全資子公司紫光國際購買新華三30％股權已完成資產過戶手續，標的資產已全部過戶登記至紫光國際名下，至此紫光國際持有的新華三股權比例由51％變更為81％。 2
國產CIS芯片，應用突圍
?1880 年代，喬治·伊士曼（George Eastman）創立了柯達（Kodak），讓“普通人”也能進行“攝影”。 在 1960 年代后期，對金屬氧化物半導體（MOS）體系結構進行了試驗，以此作為新型成像設備的基礎
甜頭沒嘗幾天，存儲芯片又要“涼”？
?9月19日，韓國存儲芯片制造商SK海力士股價在首爾股市暴跌，領跌半導體同行。這源于華爾街大行摩根士丹利（大摩）的一份報道。 大摩最新將SK海力士股票評級下調了兩檔，從“增持&rdquo
華為Mate 70終于就要來了：提前預覽華為年度爆款新機！
文｜明美無限 據爆料，華為今年最重磅的三款新機分別是nova 13系列、Mate 70系列和Mate X6折疊屏系列。 其中nova 13系列先行，預計在10月份登場，Mate 70系列預計在11月登場，Mate X6折疊屏預計在11月前后發布
英特爾酷睿處理器家族+Prometheus仿真軟件：引領高效數據洞察新時代
在數字化轉型浪潮中，企業對數據處理與洞察的需求愈發迫切。英特爾®酷睿™處理器家族憑借其卓越的性能、穩定性和可擴展性，已成為全球用戶信賴的計算解決方案。而如今，隨著英
【深度】球柵陣列植球（BGA植球）是BGA芯片制造關鍵 市場空間不斷擴大
球柵陣列植球工藝在航空航天、國防、醫療設備、工業控制、電子器件（如微處理器、存儲器、圖像處理芯片）等領域應用廣泛，市場空間也不斷擴大。 球柵陣列植球即BGA植球，是主要用于球柵陣列（BGA）芯片底部形成球形焊點，以便與電路板上的對應焊盤進行連接
vivo X200最新曝光：強悍新機配置無人能敵！
文｜明美無限 時間來到2024年9月下旬，蘋果和華為都推出了年度旗艦手機產品。接下來，各大安卓手機廠商的下半年旗艦產品也都將悉數登場。 這不，vivo即將推出的X200系列三款新機型號V2415A、V2405A、V2419A已陸續通過3C認證，均支持90W快充技術
同步降壓大電流恒流高灰度調光驅動IC-SS8102
率能推出全新SS810X系列LED調光驅動IC，融合了同步降壓、大電流輸出、恒流控制和高灰度調光等功能，是目前市場最低采樣誤差IC，這一系列產品具有共陰極輸出、高邊采樣和優秀高速調光等特點，有效解決了市場主流IC在低灰度調光閃爍和低亮度調光深度不足等問題
本土自研再上新！安謀科技發布首款“玲瓏”DPU和新一代VPU
2024年9月19日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式推出本土自研的首款“玲瓏”D8/D6/D2顯示處理器，以及新一代的“玲瓏”V510/V710視頻處理器
28家公司半年報，誰的凈利潤翻番？
-- 年中面面觀 -- 歡迎大家來到芯潮IC 《觀潮·年中面面觀》系列欄目 作者 | 辰壹 出品 I 芯潮 IC ID I
專為GOA TFT-LCD面板設計的16ch水平移位器-iML7272A
GOA是Gate on Array的簡寫，簡單可以理解為gate IC集成在玻璃上了，面板就可以不用gate ic了，窄邊框面板大多數都用了GOA技術。隨著窄邊框設計的日益流行，面板設計的周邊空間被逐漸壓縮，在傳統的GOA電路設計中，每一級GOA電路的布線空間高度h和對應的像素尺寸是一致的
村田開發出首款006003-inch size（0.16mmx0.08mm）超小尺寸的多層陶瓷電容器
株式會社村田制作所（以下簡稱“村田”）在全球率先開發出了超小的006003-inch（0.16mmx0.08mm）多層陶瓷電容器（以下簡稱“本產品”）。與現有的超小產品008004-inch（0.25mmx0.125mm）相比，體積縮小了約75%
市值縮水超250億！藍思科技，“果鏈”通病難解？
一年一度的“科技春晚”——蘋果秋季發布會如期舉行。 不過，和過去幾年一樣，這又是一次“擠牙膏式”的創新：外觀上，iPhone1
OPPO Find X8強悍配置流出：OPPO是徹底殺瘋了！
文｜明美無限 早在6月初，OPPO就在倫敦舉行了一場活動，在活動上OPPO承諾將會在2024年底之前將生成式AI帶給全球5000萬用戶，并確認下一代Find X系列旗艦將在全球上市發售，而這款機型就是即將亮相的全新OPPO Find X8系列，這段時間以來已經陸續有不少爆料傳出
萊迪思半導體任命Ford Tamer為新任CEO
中國上海——2024年9月17日——經過公司董事會全面審慎的考慮和評估，萊迪思半導體公司（NASDAQ：LSCC）今日宣布任命Ford Tamer博士為公司首席執行官兼公司董事會成員，即刻生效
特種玻璃巨頭肖特發力半導體業務，新材料基板成為下一代芯片突破口
·后摩爾時代到來，全球行業頭部公司先后宣布，選擇特種玻璃作為下一代半導體封裝基板最具潛力的新材料之一，并且在近兩年紛紛布局相關產線。·行業數據演示，使用玻璃基板可以使芯片速度最高可加快40%、能耗減少最低可到50%
資訊訂閱
-
單線安全芯片：LCS4110R-S2025-10-23
-
LKT4202UGM重新定義物聯網設備安全標準
2025-09-05
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯網
2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用
2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛產品的安全，速來了解！
2025-02-14
