半導體設備大廠,發出悲觀預測
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 應用材料預測第一財季營收71.5億美元低于預期,第四財季中國營收占比下滑至30%。 11月14日,美國最大的芯片制造設備制造商應用材料公布了第四財季業績
英偉達App實測:老黃終于聽勸了,然而卻依然只能算半成品?
英偉達邁出了關鍵一步! 英偉達的驅動管理軟件“英偉達App”,終于更新了。 說實話每次看到英偉達的GeForce Experience,都有一種在看10年前軟件的感覺,簡陋的UI設計和稀爛的登錄界面,讓人懷疑英偉達是不是絲毫不重視這個軟件
北京殺出255億超級獨角獸:國內唯一
2020年創立,2024年沖刺IPO。作者丨華泰詩 11月13日,證監會官網顯示,摩爾線程智能科技(北京)股份有限公司(下稱摩爾線程)在北京證監局辦理輔導備案登記,正式啟動A股上市進程,輔導機構為中信證券股份有限公司
歐盟對Meta重罰7.98億歐元!Meta不服 要上訴
快科技11月14日消息,據媒體報道,歐盟委員會宣布對Meta處以7.98億歐元罰款。 原因是該公司將在線分類廣告服務Facebook Marketplace與其社交媒體平臺Facebook綁定,并對其他在線分類廣告服務提供商施加不公平的交易條件,從而違反歐盟反壟斷規定
Melexis推出超低功耗車用非接觸式微功率開關芯片
024年11月15日,比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布,推出超低功耗霍爾效應開關芯片MLX92235,該產品以卓越的可靠性和高度可預測的輸出更新率公差,為
高通,聯發科、紫光展銳的芯片,到底是誰買的最多?
說真的,其實目前全球智能手機芯片眾多,有蘋果A芯片,高通驍龍系列,聯發科的天璣系列,三星有獵戶座,華為有麒麟,紫光展銳虎賁系列,谷歌也有芯片。 但是全面對銷售的手機芯片,主要是三種,分別是高通、聯發科、紫光展銳
CoWoS的巨大需求,到明年濤聲依舊
前言: 依據Yole最新發布的《2024年先進封裝狀況》報告,預計在2023年至2029年期間,先進封裝市場的年復合增長率將達到11%,市場規模預計會增長至695億美元。 DIGITIMES Re
SS8812T-打印機上應用的雙通道H喬電機驅動芯片
SS8812T是一款支持36V/1.6A兩通道H橋驅動芯片,可Pin-to-Pin完美兼容替代DRV8812;為打印機和其它電機一體化應用提供一種雙通道集成電機驅動方案;適用于多種電機驅動應用,如打印機、安防相機、游戲機等
中國MCU公司需求復蘇
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)編譯自digitimes對2024年銷售業績持樂觀態度。中國微控制器單元 (MCU) 公司已經注意到需求復蘇,并對 2024 年全年銷售業績表示樂觀。幾家中
安森美與伍爾特電子攜手升級高精度電力電子應用虛擬設計
中國上海,2024 年 11 月 14 日——安森美 (onsemi) 和伍爾特電子(Würth Elektronik)宣布,
800億封測龍頭,董事長等四人同日辭職
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 4人辭職,或與長電科技的控制權變更有關。 大股東簽署《股權轉讓協議》8個月后,長電科技董事長高永崗辭職,一同辭職的還有董事彭進、董事張春生和監事王永
DRAM最新價格全線下跌,DDR4跌幅較大
本文由半導體產業縱橫(ID:ICVIEWS)綜合 延續上周走勢,現貨市場DDR4、DDR5價格仍呈現全線下跌。 根據TrendForce最新內存現貨價格趨勢報告,DRAM方面,現貨
運用在冷凍庫溫度控制系統中檢測溫度的溫度傳感芯片-MTS01B
冷凍庫是指用各種設備制冷、可人為控制和保持穩定低溫的設施。制冷系統、控制裝置、隔熱庫房、附屬性建筑物等是冷庫的基本組成部分。冷庫用于食品,藥品,機械的冷凍加工及冷藏,它通過人工制冷,使室內保持一定的低溫
手機 soc 廠商自研架構成趨勢
最近,因為三年前的一起收購案,業內最重要的芯片設計架構公司Arm與合作多年的大客戶高通關系破裂。而雙方矛盾的導火索源于高通在2021年收購的一家初創公司Nuvia。Nuvia是由前蘋果工程師2019年創辦的芯片設計架構公司
自動駕駛上市潮中,會誕生下一個“英偉達”嗎
站上科技創新潮頭的企業總是備受資本青睞。20世紀開始,從IT到互聯網,IBM、英特爾、微軟、蘋果等各大科技巨頭,你方唱罷我登場。近幾年,人工智能成為資本市場新傳奇故事的孕育之地。今年10月,英偉達市值首度突破3.5萬億美元,成為僅次于蘋果的科技巨頭,揭示了人工智能重塑市場格局的趨勢
血拼的國產CPU龍頭,業績大大不同?
2022年6月,“國產CPU第一股”龍芯中科登陸科創板。兩個月后,另一家國產CPU代表——海光信息也登陸科創板。雖然二者上市時間較為接近,但是兩家CPU公司上市后的營收走勢卻截然不同。01上市之后,業
CoWoS,是一門好生意!
臺積電正在考慮漲價。漲價的對象除了3nm先進工藝,還有CoWoS先進封裝。明年3nm漲約5%,而CoWoS則高漲10%~20%。“不是AI芯片短缺,而是我們的CoWoS產能短缺。”這是臺積電劉德音在接受采訪時的回答
相愛相殺已成主旋律,英特爾與AMD握手言和迎戰ARM?
前言: 在生態系統競爭的背景下,AMD與英特爾實際上站在了同一戰線。 畢竟,無論雙方競爭多么激烈,用戶依然在x86生態系統內循環。 只要下一代處理器的性能超越對手,市場形勢便可能迅速逆轉。 然而,一旦用戶轉向ARM生態系統,要想讓他們回心轉意將變得異常困難
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