英偉達出手，SRAM重回C位
過去兩年，全球半導體產業的聚光燈始終打在HBM身上。這種通過硅通孔技術垂直堆疊的DRAM，伴隨英偉達GPU的大規模出貨，完成了從一個小眾產品到供不應求的“硬通貨”的蛻變。然而，就在2026年的春天，一
GTC 2026｜英偉達正在把整個世界變成 AI 算力網絡
芝能智芯出品 2026 年 3 月，NVIDIA GTC 在美國圣何塞 SAP Center 開幕。 這場大會過去幾年已經從一個 GPU 技術會議，演變為全球 AI 產業的年度風向標。Hopper、B
RF298-2.4GHz GFSK無線收發芯片，遠距離傳輸
RF298是一款2.4GHz GFSK無線收發芯片，工作在2.400~2.483GHz全球通用ISM頻段，內部高度集成了發射機、接收機、頻率綜合器、GFSK調制解調器以及射頻前端匹配電路，外圍器件極簡
英偉達3萬億市值的秘密：它早就不是一家芯片公司了
3/16日，黃仁勛又穿著他的皮夾克上臺了。 GTC 2026，英偉達一年一度的“AI界春晚”，地點還是圣何塞的SAP中心。全球科技媒體盯著他的每一張PPT，等著看新芯片Rubin Ultra的參數、下
aReady.COM conga-SMX95 加速產品上市進程并拓展應用潛力
康佳特將aReady.COM擴展至Arm架構模塊，基于恩智浦i.MX 95處理器打造應用就緒的軟硬件構建模塊，集成操作系統、系統整合與IoT連接能力，賦能高價值應用快速落地 2026/3/17 中國上
歌爾參編！我國首個可穿戴無袖帶血壓測量設備團體標準發布
近日，中國食品藥品企業質量安全促進會發布我國首個《可穿戴無袖帶血壓測量設備》團體標準，于2026 年 3 月 14 日起正式實施。歌爾作為標準核心參編單位，深度參與標準起草制定，助力無袖帶血壓測量技術
具有一個 PWM (IN／IN) 輸入接口的260mΩ低電阻H橋電機驅動芯片-SS8837T
PWM（Pulse Width Modulation，脈寬調制）接口是一種通過調節信號的脈沖寬度來控制功率傳遞的技術。它被廣泛應用于各種電子設備中，尤其是在控制電動機、調節亮度、音頻輸出、信號處理等方
剛剛，黃仁勛又讓整個硅谷睡不著了
圣何塞SAP中心，凌晨2點。黃仁勛再次穿著那件似乎永遠不會舊的黑皮衣走上臺。這場長達2小時的演講中，老黃扔出了狂扔“核彈”。 第一顆炸彈：Vera Rubin平臺。七款全新芯片全面投產，Vera Ru
算力大動脈！中科曙光scaleFabric首發，國產原生RDMA網絡邁入自研時代
3月12日，“智聯芯基 網擎未來——曙光scaleFabric高速網絡產品發布會”在鄭州鄭東洲際酒店隆重舉行。中科曙光在會上正式發布首款全棧自研400G無損高速網絡scaleFabric，填補了國內數據中心高速網絡領域長期以來的空白。
CJC8988立體聲編解碼器，讓便攜設備擁有Hi-Fi音質
在便攜音頻產品中，編解碼器的選擇直接影響產品的音質表現、電池續航和開發復雜度，由工采網代理的CJC8988是一款低功耗、高品質立體聲音頻編解碼器，專門為便攜式數字音頻應用而設計，其集成了完整的立體聲耳
基于無線藍牙BLE5.1通信的藍牙溫度振動模組-MTV4.0
藍牙溫度振動模組是一種集成了?溫度傳感?與?三軸振動檢測?功能，并通過?低功耗藍牙（BLE）? 實現數據無線傳輸的智能傳感設備。 其工作原理可歸納為以下幾個核心環節： 溫度測量?：采用高精度數字溫度傳
趨勢丨芯片廠商集體押注6G，話語權爭奪戰即將打響
前言： 2026年3月，巴塞羅那世界移動通信大會（MWC2026）的展臺上，華為發布首款256T U6GHz AAU，高通聯合近60家企業成立6G發展聯盟，英偉達攜AI-RAN聯盟強勢入局，Space
模擬芯片龍頭TI，究竟在下怎樣一盤棋？
2026 年的半導體行業，正被一場由 AI 需求引爆的漲價潮持續攪動。 自 2025 年下半年起，存儲芯片率先打響漲價第一槍，DDR4、NAND 閃存等產品現貨價格已翻了不止兩番，價格一路飆升。緊隨存
碳化硅去泡沫時刻：華為哈勃壓住的瀚天天成，確定南下搶跑8英寸了
在半導體產業中，真正決定新能源汽車效率、電網轉換效率甚至AI數據中心能耗的，并不只是先進制程芯片，也包括那些隱藏在電源系統里的功率半導體材料。碳化硅（SiC）正是這場能源革命的關鍵底層技術。 過去五年
旺泓WH4530A-雙通道環境光檢測+120cm接近感應
旺泓WH4530A是一款集環境光傳感（ALS）和接近傳感（PS）功能的數字傳感器，并配備一顆高效率紅外LED光源，通過高度集成環境光與接近檢測功能，以及可配置的傳感與中斷邏輯，滿足多種電子設備中對于光
塔克熱系統將在CACLP 2026上展示用于臨床診斷的下一代熱電制冷技術
2026年3月13日，中國深圳?--- 熱電溫度控制系統的頭部創新廠商塔克熱系統（Tark Thermal Solutions，TTS）宣布，將于2026年3月21日至23日在中國廈門舉辦的第六屆中國
邁威爾Marvell: ASIC單卡撲空，靠互聯殺回AI！
邁威爾科技Marvell(MRVL.O)北京時間3月6日凌晨，美股盤后發布2026財年第四季度財報（截至2026年1月）： 1.收入端：本季度22.2億美元，環比增長7%，符合市場預期（22.1億美元
一臺智能汽車需要多少內存
芝能智芯出品 2026年當內存成為AI行業的瓶頸，并且開始逐步影響數碼和汽車領域的時候，我們需要做一些回顧和復盤。 在接下來AI Agent時代，大家都開始養Openclaw，算力成為"新石油"：汽車
T2PAK：適用于汽車和工業高壓應用的頂部散熱封裝
簡介 安森美（onsemi）為強化其先進封裝的電源產品組合，推出了兩款面向汽車與工業高壓（HV）應用的頂部散熱封裝——T2PAK和BPAK。這兩款封裝專為應對嚴苛工況而設計，與通過印刷電路板（PCB）
資訊訂閱
-
單線安全芯片：LCS4110R-S2025-10-23
-
LKT4202UGM重新定義物聯網設備安全標準
2025-09-05
-
凌科芯安LKT4305GM 打造安全物聯網
2025-05-16
-
凌科加密芯片LKT4304在充電樁上的應用
2025-04-11
-
LKT對比認證方案說明
2025-03-13
-
加密芯片LKT4110U如何捍衛產品的安全，速來了解！
2025-02-14
