覆銅板巨頭
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半導體巨頭收購接連失敗，隱含哪些信號？
近日，半導體領域的收購多有阻力。先有晶圓材料大廠環球晶圓49億美元收購Siltronic失敗，并向其支付5620萬美元的終止費；后有英偉達400億美元收購軟銀旗下半導體IP廠商Arm的交易面臨失敗而向軟銀支付高達12．5億美元的分拆費用
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錦藝新材完成融資，產品涵蓋5G覆銅板應用
“率先在覆銅板行業填料領域完成進口替代。”作者：Darin編輯：tuya出品：財經涂鴉蘇州錦藝新材料科技股份有限公司（以下簡稱“錦藝新材”）近日宣布獲得來自中電科研投基金領投，晨道投資、國新國同、國發創投、國投創業等跟投的戰略融資（具體金額未透露）
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