繼興森科技后，又一巨頭啟動FCBGA封裝載板項目
2022年，全球“芯片荒”持續發酵，高端載板迎來“巨量擴產”，新周期印制線路板產業發展已悄然變化。
目前，高端載板需求遠大于產能。數據顯示，2021年ABF載板需求量28億片，2023年需求量將快速增加到41億片。ABF載板市場需求持續攀升，但受制載板研發門檻高，企業難以實現大規模量產，造成載板供需缺口不斷擴產。
部分PCB大企看好持續向上的載板景氣度，開始重資啟動載板項目，擴充高端線路板產能。2月8日，興森科技發布公告，擬投資60億元自建廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目，項目全部完成月產能將達2000萬顆。
繼興森科技啟動載板擴產項目后，維科網PCB在廣東省發展和改革委員會上了解到，最近珠海越芯半導體有限公司（以下簡稱：越芯半導體）又一項目開始備案。
項目信息
項目名稱：越芯高端射頻及FCBGA封裝載板生產制造項目
建設地點：珠海市富山工業園富山三路南側、規劃涌南二路以東
建設單位：珠海越芯半導體有限公司
項目投資：267164.6萬元
備案日期：2022年2月8日
復核時間：2022年2月11日
項目年限：2022年2月1日-2024年7月1日
項目概括：新建封裝載板生產基地，新建廠房、辦公樓、食堂、廢水站、倉庫、倒班宿舍等，引進生產、檢測設備，用于射頻及FCBGA封裝載板的生產、制造和研發。
圖片來源：珠海越亞載板生產基地
天眼查的信息顯示，越芯半導體是珠海越亞半導體股份有限公司（以下簡稱：珠海越亞）全資控股子公司，100%控股，注冊資本10億元，成立于2021年9月16日。珠海越亞是中外合資企業，主要從事封裝基板的生產和銷售業務，產品主要有有機封裝基板、芯片嵌入式封裝基板、玻璃封裝基板、半導體模組和半導體器件等。
珠海越亞2006年成立，短短十來年，它已經成長為國內載板生產的龍頭企業，與深南電路、興森科技載板巨頭并列。它是世界上首家采用“銅柱法”生產無芯封裝基板并實現量產的企業，多項封裝基板技術具有國際領先水平，是國內硬實力高新技術企業。
其他兩大載板龍頭企業，興森科技和深南電路同珠海越亞一樣具備量產載板的能力雖。目前，興森科技擁有2萬平方米/月的IC載板產能，而深南電路擁有90萬平方米/年產能。
圖片來源：深南電路無錫載板生產基地
這兩大企業并不滿足現有產能，仍在持續擴充載板產能。2月8日，興森科技擬投資60億元建設廣州FCBGA封裝基板生產和研發基地項目。2月9日，深南電路與大基金等企業合資建立子公司，投資25.5億元，主要用于高階倒裝芯片用IC載板產品制造項目。
這些大規模的投建項目，會進一步提升國內的載板產能，增加大陸企業在全球載板市場的占有率。但由于載板技術和工藝難度高，產能釋放比其他產品需要更長的時間，所以短期內載板供應還會持續短缺。在行業景氣度持續向上的背景下，企業載板訂單量會暴增，載板相關企業業績有望大幅增加。
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