自研人工智能系統級計算芯片 黑芝麻智能科技獲近億美元B輪融資
項目介紹
| 類別： | 融資 | 額度(萬元)： | 1億美元 |
| 方式： | 股權融資 | 階段： | 成長期 |
| 行業： | 電子工程 | 級別： | AAAA |
| 地區： | 上海市上海市 | 發布時間： | 2019-04-12 17:55:44 |
人工智能計算平臺研發商黑芝麻智能科技宣布獲得B輪融資，由君聯資本旗下專業半導體基金君海創芯領投，上汽集團、SK中國、招商局集團旗下招商局創投、北極光創投、達泰資本、風和資本等跟投。本輪融資將主要用于自動駕駛域控制器參考設計研發、車規級軟件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月獲得北極光創投的A輪融資；2018年1月，宣布完成近億元人民幣A+輪戰略融資，由蔚來資本領投，芯動能投資基金、北極光創投等跟投。
據了解，黑芝麻智能科技成立于2016年8月，在上海和硅谷設有研發中心，主要研發人工智能系統級計算芯片(SoC)，核心技術包括圖像/視頻處理、光學處理、感知理解算法、深度神經網絡和融合感知系統，相當于提供一個從傳感器端到應用端的全棧式感知解決方案。針對車輛、行人、車道線、交通標識、信號燈等信息，通過傳感器感知信號，利用控光技術把光場進行處理，使得攝像頭能在各種特殊工況條件下成像，再通過毫米波雷達、超聲波雷達、GPS、IMU與攝像頭融合，把這些信號傳入到黑芝麻感知系統，再通過優化的SoC計算平臺，把感知結果傳給自動駕駛企業去做決策和控制。
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