核芯互聯完成5000萬元種子輪融資
項目介紹
| 類別： | 融資 | 額度(萬元)： | 5000 |
| 方式： | 股權融資 | 階段： | 種子期 |
| 行業： | 電子工程 | 級別： | AA |
| 地區： | 北京市北京市 | 發布時間： | 2019-02-15 17:34:14 |
芯片敏捷設計公司“核芯互聯”已于2018年底完成 5000萬元人民幣種子輪融資，此輪融資由個人投資者投資，將主要用于工業領域芯片的研發和團隊擴充。
核芯互聯專注于打造高端數字和模擬芯片。據悉，核芯互聯的核心技術是芯片敏捷設計(Agile Development)，采用模版元編程(Meta-Programming)和高層次綜合(HLS)的設計方法，統一芯片性能模型和仿真實現，可使定制化數字芯片的研發速度提升10倍。同時，核芯互聯在模擬芯片領域攻克高精度、超高速數模轉換器。目前已有幾款基于RISC-V內核的嵌入式芯片及12bit/1Gsps ADC testchip流片。
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