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集成電路產業政策落地

集成電路的崛起一直是行業內話題討論的香餑餑,各大企業對國家政策的出臺也是翹首企盼,雖一直有不少地方政策的扶持,但國家級集成電路產業綱要的出臺能助力中國集成電路產業走得更好...[詳情]

浦東陣敗:紫光9億美元收購銳迪科

紫光集團和銳迪科聯合公告稱:“根據雙方2013年11月11日簽署的并購協議及2013年12月20日簽署的并購協議修正案,紫光集團對銳迪科微電子公司總價值9.07億美元的收購交易已經全部完成。” ...[詳情]

中國IT通訊之殤:深挖馬航失聯飛機

馬航MH370航班牽動人們的心,而根據統計,該航班涉及中國通信IT業的人數之多令人吃驚,總計至少二十好幾人搭乘了該失聯航班,折射了中國通信IT業較早走向海外,也面臨一定安全風險...[詳情]

高通中國遭反壟斷調查 罰金或達10億美元

2月9日,全球最大的智能手機芯片供應商美國高通公司涉嫌壟斷遭舉報,國家發改委正在對其進行反壟斷調查。據了解,若反壟斷調查結果成立,高通面臨的處罰金額可達10億美元...[詳情]

中國芯崛起:海思麒麟920發布

華為海思作為中國本土集成電路廠商,麒麟920確實是在支持LTE Advanced也就是Cat6上領先競爭對手,能在競爭激烈的通訊芯片領域領先高通對于本土IC廠商的確非常不容易...[詳情]

聯發科袁帝文投奔展訊

展訊經過這幾年的茁壯,特別是去年下半年開始的TD智能機大爆發,現在也有足夠的財力挖角了。最近傳聞挖了聯發科副總裁袁帝文,那么袁帝文為何要出走聯發科投奔大陸的展訊呢...[詳情]

海爾“反傳統” 裁員萬人背后價值幾何?

一則“海爾裁員萬人”的消息傳出,經由媒體擴散而迅速放大。很多人還是按照“效益不好就裁員”的傳統思維,來理解這個大變局的時代,來判斷一直都在“反傳統”而行的海爾,甚至有人說海爾有“多動癥”...[詳情]

工信部:條件成熟時研究發放FDD牌照

12月22日,全國工業和信息化工作會舉行。工信部部長苗圩在會上重點強調,2015年將推動加快TD-LTE網絡建設和4G業務發展,4G用戶力爭突破2.5億,條件成熟時研究發放LTE FDD牌照...[詳情]

特斯拉開放專利背后的“驚天”棋局

特斯拉宣布開放專利和技術,對任何出于“善意”使用其技術的人或公司,不會發起專利訴訟。很多人為之歡欣鼓舞,認為這是對電動汽車的一次重大推動,那么,馬斯克真是這樣一個有“情懷”的人么...[詳情]

封測并購第一案 長電科技收購星科金朋

11月7日,長電科技發布重大資產重組進展公告,提議以7.8億美元的總價格收購新加坡上市公司星科金朋。業界一致認為長電科技若此番收購成功,將躋身全球封測代工廠前五...[詳情]

  • 德州儀器10W 無線電源解決方案

    Bq51025 接收器不僅支持 4.5V 至 10V 的可編程輸出電壓,而且與 TI bq500215 無線電源發送器相結合,還可在 10W 功率下實現高達 84% 的充電效率,從而可顯著提高散熱性能。該功能齊備的無線電源接收器解決方案尺寸僅為 3.60 毫米 × 2.89 毫米,可設計應用在眾多便攜式工業設計方案中,包括零售終端掃描儀、手持式醫療診斷設備以及平板電腦和超級本等個人電子產品。

    最新 發布的bq500215 是一款專用的固定頻率 10W 無線電源數字控制器發送器,兼容于 5W Qi 接收器。該發送器采用增強型異物檢測 (FOD) 方法在發送任何電源之前可進行異物檢測,如果檢測到過大損耗,便主動降低功率...[詳情]

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  • Qualcomm神經形態芯片

    關于Zeroth,過去幾年中,Qualcomm研發團隊一直致力于開發一種突破傳統模式的全新計算架構。他們希望打造一個全新的計算處理器,模仿人類的大腦和神經系統,使終端擁有大腦模擬計算驅動的嵌入式認知--這就是Zeroth。也就是說,Qualcomm正在把硅片和生物系統間的界限變模糊,未來你的智能手機等終端將預期你下一步想干什么。

    "仿生式學習"、"使終端能夠像人類一樣觀察和感知世界"、"神經處理單元(NPU)的創造和定義"是Zeroth的三個目標。關于"仿生式學習",值得注意的是,Qualcomm實現其是通過基于神經傳導物質多巴胺的學習(又名"正強化")完成的--而非編寫代碼...[詳情]

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  • 比亞迪高集成一體化電流傳感器

    比亞迪純電動汽車E6所搭載的BLX9-200I0V1HA以及比亞迪戴姆勒合資品牌騰勢所搭載的BSX9-600IOV1HA電流傳感器,均由深圳比亞迪微電子有限公司自主研發設計,且該方案已獲得國家專利(ZL201220429774.2)。該電流傳感器是基于ASIC技術高集成化設計,并采用多聯體電流傳感器解決方案。該方案打破了常規需要三個傳感器的方式,采用集成化設計,為國內首創。

    與常規方案相比,比亞迪電流傳感器方案將霍爾芯片、運算放大器、濾波和溫度補償集成于單個芯片,可靠性更高,失效率更低。與傳統的組裝方式相比更加牢固,穩定性更強,完全滿足各種路況對汽車電子器件的苛刻要求...[詳情]

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  • TDK車載帶引線框架積層陶瓷電容器

    TDK已擴大其MEGACAP類型中的CKG系列積層陶瓷電容器,目前包括了小型尺寸1608~3216(EIA 0603~1206)。而此前積層陶瓷電容器只有3225~5750尺寸(EIA1210~2220)。新的1608組件尺寸只有1.9×1.3×1.5mm3,是世界上最小的車載帶引線框架積層陶瓷電容器。將于2014年4月開始量產。

    現有的MEGACAP類型已經在要求苛刻的汽車電子應用證中明了自己的優勢,如絕緣柵雙極型晶體管的緩沖蓋或混合動力電動汽車的DC-DC轉換器。如今擴展系列由于采用了高精密金屬蓋裝配結構,安裝無需粘合劑或焊接,因此可靠性更高。新型引線框架的設計提供了優異的熱應力和機械應力耐性。此外,新型積層陶瓷電容器的電容范圍更寬,為0.1μF至22μF,額定電壓為16 V到630 V...[詳情]

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  • 三星電子企業級3bit固態硬盤

    三星電子憑借2012年在全球首次量產個人電腦用3bit固態硬盤,開拓3bit固態硬盤市場之后,再次正式大規模量產企業級3bit固態硬盤,推動固態硬盤市場由2bit向3bit轉變,提前開啟固態硬盤大眾化時代。

    此次推出的3bit固態硬盤搭載了10納米級128Gb容量的3bit NAND型閃存,擁有與2bit固態硬盤同等的性能和品質。隨著3bit固態硬盤的量產,三星電子成功實現了該產品從個人電腦到數據中心等高端市場的全面滲透。企業級3bit固態硬盤PM853T提供包括240,480和960GB在內的三個容量配置...[詳情]

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  • 科銳業界首款1.7kV全SiC功率模塊

    科銳在繼今年5月份推出全SiC 1.2kV半橋式功率模塊之后,10月13日宣布推出業界首款全SiC 1.7kV功率模塊,采用業界標準62mm封裝,繼續保持在SiC功率器件技術領域的領先地位。基于科銳C2M?大尺寸SiC芯片技術,這一新款半橋式模塊能夠實現令人稱贊的8mΩ導通電阻以及比現有Si集模塊技術高10倍的開關效率,從而使得能夠替代額定400A甚至更高的Si基IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)。

    新型1.7kV全SiC功率模塊突破性的性能為設計工程師同時帶來尺寸的縮減,以及磁性元件和冷卻元件成本的降低,并且實現優異的系統效率和可靠性。與目前在馬達驅動、并網逆變器和大型太陽能逆變器等應用中所采用的Si基系統不同之處在于,科銳新型功率模塊能夠帶來更低的生產成本,同時幫助開發出尺寸更小、重量更輕、總成本更低的產品...[詳情]

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  • 華為發布97%高效模塊化UPS

    華為在2014全球通信能源峰會上隆重發布了最新97%高效模塊化UPS(Uninterruptible Power Supply,不間斷電源),相對于華為目前96%高效UPS,自身耗能減少25%,這標志著華為在數據中心節能降耗上又向前邁進了一步。

    為進一步降低數據中心能耗,減少企業電費開支,華為將UPS效率做到極致,首款40%負載下即達到最高效率點97%的模塊化UPS,相對于華為目前的96%高效UPS,自身耗能減少25%,節能降耗更進一步。數據中心作為當今全球第五大能耗產業,每年耗電4000億度,UPS每提高一個效率點每年即可減少50億度耗電量...[詳情]

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  • 博通業內首款全球導航和傳感器中樞組合芯片

    博通 BCM4773將GNSS芯片和傳感器中樞功能集成在一塊組合芯片上,不僅降低了耗電量,同時為移動設備加入了新的智能定位功能。博通的芯片架構使移動設備可以通過一個片上系統(SoC)而非應用處理器(AP)來處理Wi-Fi、智能藍牙、GPS和微機電系統(MEMS)的信息。這種獨特的設計降低了應用處理器的負載,可節約超過80%的用電量,并減少34%的電路板面積,從而進一步降低了設備成本。

    此外,博通還通過集成GNSS功能和提供與Wi-Fi組合芯片之間的直接連接,為移動設備帶來更強的智能情景感知能力。這使得移動設備可以確定用戶的位置和用戶正在做的事情,從而進一步實現個性化體驗...[詳情]

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  • Vishay新款陶瓷安規電容器

    Vishay推出通過AEC-Q200認證的,用于電動和插電式混合動力汽車的交流線路的新系列圓片陶瓷安規電容器---AY2系列。新的Vishay AY2電容器可承受超過2000次的溫度循環,而不會出現一次故障,循環次數達到AEC標準的兩倍。電容器具有優異的耐用性,具有最高水平的質量和可靠性。電容器采用了最新的陶瓷材料、器件設計和生產技術。

    該款電容器具有ClassX1(440VAC)和Y2(300VAC)汽車應用所需的高可靠性。AY2系列采用U2J、Y5S和Y5U陶瓷介質,適用于電動汽車和插電式混合動力電動汽車(PHEV)的在板充電器和電池管理,以及高可靠性工業應用。電容器的容量為10pF~4700pF,在-55℃~+125℃的溫度范圍內,公差低至±10%...[詳情]

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  • 萊迪思iCE40 FPGA精準對時腕表解決方案

    萊迪思半導體公司的iCE40 FPGA助力西鐵城推出Eco-Drive光動能衛星對時腕表F100——前所未有地融合科技與美感,實時接收和處理衛星信號,覆蓋全球40個時區。iCE40 FPGA能夠根據GPS衛星信號接收器接收到的數據快速確定精確的時間信息,并輸出控制信號將腕表調整至正確時間。

    “iCE40 FPGA對于我們完成新系統設計來說是不可或缺的,”西鐵城腕表部系統開發分部主管表示,“萊迪思的解決方案尺寸極小,在運行我們定制的算法處理來自GPS衛星的數據并計算出精確時間方面,遠遠快于任何處理器,而且無需開發專門的ASIC。”...[詳情]

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  • 德州儀器10W 無線電源解決方案

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  • Qualcomm神經形態芯片

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  • 比亞迪高集成一體化電流傳感器

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  • TDK車載積層陶瓷電容器

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  • 三星企業級3bit固態硬盤

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  • 科銳首款1.7kV全SiC功率模塊

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  • 華為97%高效模塊化UPS

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  • 博通導航和傳感器中樞組合芯片

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  • Vishay新款陶瓷安規電容器

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  • 萊迪思精準對時腕表解決方案

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集成電路

過去十幾年中,政府曾在多個不同時期出臺扶持集成電路產業的政策。雖然這個產業也取得了長足的發展,但是相對而言仍然十分落后...[詳細]

反壟斷

隨著越來越多的"洋企業"將中國作為重點戰略發展地區,壟斷情況也愈發嚴重,2014年7月30日,國家工商總局正式對微軟涉嫌壟斷行為立案調查...[詳細]

石墨烯電池

石墨烯的出現在科學界激起了巨大的波瀾,人們發現,石墨烯具有非同尋常的導電性能、超出鋼鐵數十倍的強度和極好的透光性...[詳細]

指紋識別

蘋果TouchID的成功引起了其它終端品牌廠商效仿,三星、HTC、華為、魅族等大品牌廠紛紛將指紋識別功能引入其高端機型中...[詳細]

全息手機

全息手機在市場上引起不小的爭議,科技達人的熱捧,專家的質疑將“全息”一概念推到了風口浪尖,那么這款傳得神乎其神的全息手機是貨真價實還是忽悠...[詳細]

柔性電路板

2014年市場熱度漸增的穿戴式智能產品,對于PCB的要求更高,甚至需要大量柔性電路板(Flexible Printed Circuit)搭配產品整合需求...[詳細]

智能硬件

時間節點看,2014年可看作是智能硬件發展爆發前夜,之后的發展將會超越用戶期待值拐點,進入一個高速發展期。同時有這樣幾大發展趨勢...[詳細]

自動駕駛

最近關于谷歌自動駕駛車的消息是滿天飛,大家對于自動駕駛車的未來都有著無限的憧憬。但是由于這玩意兒純屬新生事物,所以大家都會對一件事情很好奇...[詳細]

海思麒麟920

以海思、展訊等為代表的本土集成電路企業快速崛起,成為國內集成電路行業發展的中堅力量。但是與英特爾、高通等國際半導體巨頭相比,仍有著較大差距...[詳細]

無線充電

無線充電概念一旦被普及,前景是無比巨大的。像當初wifi改變了我們有線聯網的世界,現在無線充電又將給我們帶來一次革命性的改變...[詳細]

電子信息產業是我國經濟發展重中之重,產業的興衰決定著我國經濟的走向。隨著國家政策扶持力度加大,產業結構不斷優化,我國電子行業規模也日益壯大,核心技術的提升更是給產業注入一記強心劑。2014年的電子行業正處于產業結構調整和升級的關鍵階段,眾多企業通過兼并重組快速提升自身競爭力,產業呈現一派繁榮之景,展望未來,中國由電子信息產業制造“大國”變為“強國”指日可期。

編輯制作:eliane

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