NI半導體測試平臺
許多半導體的檢驗與特性實驗室，都依賴機架堆疊儀器搭配大量的手動測試程序，而生產測試單位則使用完整、高效通的昂貴自動化測試設備ATE來完成。從實驗室到產線所采用的測試方法不同，很難能夠進行很好的關聯（correlation),使得整體的測試成本難以降低。因此最佳的系統優化應透過通用的統一的測試平臺，可因應設計檢驗到生產測試而隨時調整、讓設計與測試部門可輕松共用資料、以現有的半導體技術搭配最新功能，進而降低成本。
NI半導體測試系統STS
使用半導體測試系統降低測試成本
半導體測試系統(STS)系列產品是一套利用NI測試技術的產品級測試系統,適用于半導體生產測試環境。STS在完全封閉的測試頭里面整合了NPX平臺、 Teststand測試管理軟件以及 Labview圖形化編程工具。它采用“集成到測試頭”的設計，把產品的所有關鍵測試資源整合在一起，這些測試資源包括系統控制器、直流交流電源、射頻儀器、待測設備接口以及分揀儀器和探頭接口。這樣的緊湊型設計減小了額外的占地空間，降低了功耗，減輕了傳統AE測試員的維護負擔，從而節約了測試或本。此外，STS采用開放的、模塊化的設計，使您可以利用最新的工業標準的PX模塊，獲得更多的儀器資源和更強大的計算能力。
強大的軟件工具用來開發、調試和部署測試程序
STS包括Teststand、Labview和內置的系統工具，其中Teststand新增了用于半導體測試管理的新特性，Labview可用于開發代碼模塊，內置的系統工具則可用于系統校準、診斷、資源監測和控制。
Teststand
STS的核心是 Teststand即時可用測試管理軟件，該軟件用來幫助您快速開發和部署測試程序。借助 Teststand，您可以使用多種編程語言編寫的測試代碼模塊搭建測試序列。用戶可以輕松指定執行流、生成測試報告、數據庫錄入以及連接其他公司系統。關鍵特性包括：
Labview
憑借一種直觀的圖形化開發環境，Labview簡化了硬件集成，通過降低傳統代碼設計的復雜度縮短了開發時間。借助可立三即運行的范例、內置模板和項目范例以及即時可用的工程P核，Eabw幫助您根據特定半導體設備測試計劃，快速開發代碼模塊。
第一輪9月20日，抽取二等獎: 3名，50元京東購物卡；以及幸運獎：5名，小電風扇
第二輪10月15日，抽取三等獎: 20名，20元話費充值,以及一等獎: 1名，頭戴式藍牙耳機。
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活動說明
1. 正確回答所有問題并填寫個人資料，即可獲得抽獎資格；
2. 每個參與者最多獲取一個獎項；第一輪未獲獎者，可繼續參與第二輪抽獎；
3. 如因故無法提供原定獎品，主辦發將提供其他相同價值產品，獎品不能兌換現金；
4. 所有獎品將統一在活動結束后的14個工作日內寄出；
5. 如因注冊報名信息不全，導致在活動結束前無法與您取得聯系，將視為自動放棄領獎機會（本活動最終解釋權歸ofweek所有）；
溫馨提示：參與3月30日-5月5日第一期和6月1日-7月15日第二期有獎問答的用戶，謝絕參加參與本期有獎問答。
NI半導體有獎知識小測驗，輕松贏好禮！
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隨著無線技術的增加和產品上市時間的日益縮短，工程師需要采用一種更高效和靈活的方法來測試射頻集成電路（RFIC），以便降低開發和測試成本。
工程師能夠在在不犧牲測量質量和準確性的同時，構建高度并行的晶圓級可靠性系統。
工程師設計的PMIC測試解決方案必須能夠滿足未來技術要求，而且還要降低總體成本。
NI的半導體測試系統（Semiconductor Test System,簡稱STS）提供了可快速部署到生產的測試系統，適用于半導體生產測試環境。此外，PXI平臺開放式與模塊化的設計，使您可以獲得更強大的計算能力及更豐富的儀器資源，進一步提升半導體測試效率，降低測試成本。
NI覆蓋實驗室特征分析、晶圓測試（WAT,CP,晶圓可靠性測試等）、FT測試以及SLT系統級測試的方案，不論是設計驗證、晶圓制造、封裝過程中或是封裝完成，針對RFIC、混合信號芯片、甚至最新3D IC和系統封裝（SiP）等不同測試類型和趨勢，NI通過統一的平臺和業界領先的儀器技術助您提高測試速度、降低測試成本。
提供從射頻前端模塊測試，分立射頻元件，射頻收發機到射頻MCU的領先RFIC測試解決方案。基于模塊化平臺設計，NI RFIC解決方案能輕松實現從實驗室特征分析到量產測試的快速轉換，大幅減少測試時間和成本。
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