民用高性能GPS芯片组产业化
基本信息：
- 项目名称：民用高性能GPS芯片组产业化
- 融资方式：
- 所需金额：3000万（万元）
- 行业类型：光通讯
- 是否有商业计划书：未上传
- 推出方式：
项目简介：
项目内容：
本公司为归国留美博士创业企业，主要方向为民用高性能GPS芯片、OEM板的开发与销售，是目前国内唯一一家可以提供具有自主知识产权、民用高性能GPS芯片组解决方案的高科技芯片设计公司，公司创立于2004年，目前已经完成GPS芯片的工程样片设计，流片，并以工程样片搭建的测试系统也通过了内部测试，并且在
本公司为归国留美博士创业企业，主要方向为民用高性能GPS芯片、OEM板的开发与销售，是目前国内唯一一家可以提供具有自主知识产权、民用高性能GPS芯片组解决方案的高科技芯片设计公司，公司创立于2004年，目前已经完成GPS芯片的工程样片设计，流片，并以工程样片搭建的测试系统也通过了内部测试，并且在
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