铝碳化硅微电子封装材料

基本信息：

• 项目名称：铝碳化硅微电子封装材料
• 融资方式：股权转让
• 所需金额：1200万元（万元）
• 行业类型：半导体照明
• 是否有商业计划书：未上传
• 推出方式：境内上市

项目简介：

项目内容：
      1.建设内容和规模。铝碳化硅是第三代封装材料，是目前世界公认的性能最为先进的、可以达到人们要求的理想热管理材料。用铝碳化硅替代目前广泛使用的钨铜、可伐、陶瓷和其它金属封装材料，可以大量地节省成本、提高性能、减轻重量。我们估算，这种材料比当前普通使用的材料成本降低40－70%，性能高3－10倍，重量减轻三分之二，这得益于它的高技术含量。本项目是国家科技部中小型科技创新基金扶持项目，西安市科技计划扶持项目，也是西安市中小型科技创业企业代表项目。铝碳化硅材料在国内可以立即应用到航天、军工、航空、光电子、功率电子和微波工业，应用领域涵盖集成电路、半导体、信息、光电子、航空航天军工等行业，目前这些领域的应用不低于每年10亿元的市场容量。在欧洲、北美，已经广泛应用于汽车电子、电容器、倒装芯片、微波和毫米波、光电子、半导体照明等领域。美国专业生产铝碳化硅的公司CPS，五六内年从一个资本三百万美元的小公司成长为目前年销售量2000万美元的企业，说明了它的高成长性。2.市场预测和优势分析。目前市场上，铝碳化硅微电子封装材料属于客户追捧的产品之一，在微波、光电子方面可以大量应用，每年的市场容量不低于5000万元。国外IGBT产品的需求不低于2000查看融资项目信息和联系方式请登录,没有注册?

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